精选电子实习报告

精选电子实习报告 篇27

　　一、实习目的

　　《电子工艺实习》是电子、电气类相关专业以工艺性和实践性为主的实践基础课程，是学生工程训练的重要环节。目的是让学生获得电子制造工艺的基础知识、基本技能，了解电子产品生产工艺流程，培养学生的实践能力和创新能力，在应用型人才培养的过程中占有重要地位。

　　在电子工艺实习中引入世界主流组装技术即表面贴装技术（smt)，并介绍ipc（美国电子工业联结协会）标准。将回流焊、丝网漏印技术等引进实习，可以使学生了解smt技术及其先进性，让学生亲手制作mp3，掌握smt的基本工作流程和制作过程。从而达到工程训练的目的。

　　通过《电子工艺实习》，加强学生工程实践能力的训练，提升学生工程实践能力，为课程设计、毕业设计等后续实践环节的学习和今后工作奠定了坚实的基础。

　　二、实习要求

　　1、会查阅电子元器件手册，能正确识别、选用常用电子元器件及材料的型号、规格，了解其主要性能和常用的检测方法。

　　2、初步掌握电子产品的手工焊接技术，能独立完成一般电子产品的组装和焊接技术。

　　3、能根据电子线路图和技术参数，独立完成一般电子产品的测试和调试工作，使之达到技术要求。

　　4、能进行测试数据的处理分析，并根据电子产品的组装调试过程、测试数据及结果写出具有一定水准的实习报告（论文）。

　　三、电子产品组装工艺

　　1、smt的工艺流程

　　（1）单面组装工艺

　　来料检测-->丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干（固化）-->回流焊接-->清洗-->检测-->返修（2）单面混装工艺

　　来料检测-->pcb的a面丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干（固化）-->信电学院电子工艺实习

　　回流焊接-->清洗-->插件-->波峰焊-->清洗-->检测-->返修

　　（3）双面组装工艺

　　a：来料检测-->pcb的a面丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干（固化）-->a面回流焊接-->清洗-->翻板-->pcb的b面丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干-->回流焊接（最好仅对b面-->清洗-->检测-->返修）此工艺适用于在pcb两面均贴装有plcc等较大的smd时采用。

　　b：来料检测-->pcb的a面丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干（固化）-->a面回流焊接-->清洗-->翻板-->pcb的b面点贴片胶-->贴片-->固化-->b面波峰焊-->清洗-->检测-->返修）此工艺适用于在pcb的a面回流焊，b面波峰焊。在pcb的b面组装的smd中，只有sot或soic（28）引脚以下时，宜采用此工艺。

　　（4）双面混装工艺

　　a：来料检测-->pcb的b面点贴片胶-->贴片-->固化-->翻板-->pcb的a面插件-->波峰焊-->清洗-->检测-->返修先贴后插，适用于smd元件多于分离元件的情况

　　b：来料检测-->pcb的a面插件（引脚打弯）-->翻板-->pcb的b面点贴片胶-->贴片-->固化-->翻板-->波峰焊-->清洗-->检测-->返修

　　2、手工焊接的操作方法

　　a、焊接工具

　　主要使用的工具有烙铁、海绵、剪钳、和镊子等。

　　（1）电烙铁的结构

　　常见的电烙铁有直热式、感应式、恒温式，还有吸锡式电烙铁。

　　（2）烙铁头的温度调整与判断。

　　通常情况下，用目测法判断烙铁头的温度。根据助焊剂的发烟状态判断:在烙铁头上熔化一点松香芯焊料，根据助焊剂的烟量大小判断其温度是否合适。温度低，发烟量小，持续时间长；温度高，发烟量大，消散快。在中等发烟状态，温度约300℃，为焊接合适温度。

　　b、电烙铁的使用须知

　　a、电烙铁使用前应检查使用电压是否与电烙铁标称电压相符;

　　b、点烙铁应该接地；

　　c、电烙铁通电后不能任意敲击、拆卸及安装其电热部份零件;

　　d、电烙铁应保持干燥，不宜在过份潮湿或淋雨环境使用;

　　e、拆烙铁头时，要关掉电源；

　　f、关电源后，利用余热在烙铁头上上一层锡，以保护烙铁头；

　　g、当烙铁头上有黑色氧化层时候，可用砂布擦去，然后通电，并立即上锡；

　　h、海绵用来收集锡渣和锡珠，用手捏刚好不出水为适；

　　d、五步法训练

　　作为一种初学者掌握手工锡焊技术的训练方法，五步法是卓有成效的，值得单独作为一节来讨论。不少电子爱好者重通行一种焊接操作法，即先用烙铁头沾上一些焊锡，然后将烙铁放道焊点上停留等待加热后焊锡润湿焊件。